上海伟峰电子产品有限公司
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本公司生产的无铅焊锡膏采用德国进口无铅锡粉,添加具有高性赖度的特殊助焊剂混合而成,可塑极高,印刷后不易坍塌,在连续印刷时可以获得稳定的印刷性,影响粘度甚小,在各类元气件上均有良好的可焊性,适当的润湿性,使用此类产品可以获得理想的焊点。 焊锡膏分为:
WF-SAC305(Sn-0.7Cu-3.0Ag)
WF-307(Sn-0.7Cu-0.3Ag)