上海伟峰电子产品有限公司
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还原粉、红胶、阻焊膜

「还原粉」
「产品说明」

本品系抗氧化、还原制品的复合配方,特性稳定,能减缓
熔融焊锡的氧化,有效与熔融焊锡浮渣混合,可慢慢将大
部分焊锡渣还原。本品无色无味、白色无定型粉末颗粒,易
溶于水,不溶与醇类,无污染性。当波峰焊在245℃±5℃焊接过程中会产生大量的
锡渣,经洒入本品薄薄一层约20-30g,搅拌之后可将氧化锡迅速还原,还原能力在
90%以上。特别适用于无铅制程及无氮气保护设备,是你节省成本的上等选择。
「红胶」
「产品说明」
该胶适用于机器点胶及手工点胶
HT-130S贴片胶是一种热固性,但一组分,不含溶剂的聚合型粘结剂,它是特为表面安装技术(SMT)以及裸装基板应用而开发研制的专用胶水。其液流性特别适合于高速的点胶应用,它容许非常低的Z-返回高速(Z-Height-return)
HT-130S贴片胶的特点:
※非常宽的应用范围,不易造成脱尾现象 ※特别为高速点胶而开发
※可以在非常低的Z-返回高速下进行点胶 ※点胶形状稳定
※对标准的及难于胶贴的零件有极好的粘附性 ※表面绝缘电阻(SIR)高
※批量与批量之间,质量稳定
.「阻焊膜」
V710是一种理想的、具有暂时的阻焊作用的阻焊产品,它干燥速度快(室温下约为1小时),耐高温,表面有较好的抗张强度,使用方便,不易在印刷板的通孔内残留。本品在原封状态下至少可以保存一年。