「无铅锡球」
「产品说明」
WF850无铅锡球用于IC封装焊接点上，如BGA、CSP等轻、薄、小、高性能、多功能焊接。锡球具有自动校正能力和允许相对比较大的置放误差，无端面平整度问题，电镀用锡球，其制程中每一步骤均受严格控制并精选高纯度合金。
「产品特点」
1.无荧光
2.采用自动控制和绝对无尘室生产，洁净程度达10000级、温度控制在23±2℃，湿55±55RH，100%的检验确保本品达到用户的质量标准。
3.合金成分：根据用户的要求可以改变成分。
「BGA助焊膏」
「产品说明」
WF830焊锡膏具有类似松香的流动性。产品不含卤化物，质量可靠并有极好的可焊性。焊剂在回流温度下大部分挥发，极少的透明残留物无需清洗。BGA焊锡膏可用于印刷和分配器。
「助焊笔」
「产品说明」
助焊笔是为手工焊接专门设计的，它是在精密控制下局部涂敷助焊剂，分一次性助焊剂和可灌注焊剂笔两种。
它含有焊剂无腐蚀和传导性，符合IPC818表面绝缘电阻的要求。
「优点特征」
1.用于饭修的免清洗助焊笔 　　　　2.可自油控制焊剂量
3.节约焊剂消耗　　4.清洗美观 　　5.便携式包装　　　6.优良的兼容性