上海伟峰电子产品有限公司
2006-2007

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无铅合金系列

合金成分(wt.%)
熔点℃
可供产品
焊锡条
焊锡膏
焊锡丝
Sn-0.7Cu
227
 
Sn-Cu-Ni
227
 
Sn-3.5-Ag
221
Sn-3.0Ag-0.5Cu
217-219
Sn-0.5Ag-0.7Cu
216-227
Sn-Ag-Cu-Bi
207-245
Sn-5Sb
230-240
 
Sn-Bi
138-140

「无铅焊锡」
本公司经营的无铅合金,与Sn-Pb的合金比较,有类似的可靠性,我们根据不同的作业温度,开发了各种无焊锡。由于合金组成的不同,有些能够提供的形态会受到限制,以上标示产品形状仅供参考。
注: 1.上列“”为本公司可提供产品,如有特殊要求请与本公司联系
   2.上列表中Sn-3.5Ag、Sn-0.7Cu、Sn-Ag-Cu无铅焊料系列产品具有较好的铜、锡润湿性及导电性、导热性,并加入抗氧化元素及稀有元素,可广泛使用与手工焊、波峰焊及SMT表面贴装工艺。